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行业动态
2138com太阳集团在芯片制作过程中的使用
时间:2016-05-26 11:45??来源:www.mrkl.com.cn?? 编辑:2138com太阳集团
 

  随着电子移动终端的普及,芯片的需求也是日益的增加。对于芯片在制作过程中要求无尘的环境,究竟2138com太阳集团在芯片制造过程中起到什么作用呢?这个过程中,若遇到细小尘埃真的必须使用2138com太阳集团吗?

  首先大家先了解芯片的制作流程,芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序,而构装工序、测试工序为后段工序。

  然而,在芯片封装的过程中容易产生灰尘。这些灰尘对芯片来说是致命的,它不仅可以影响芯片的质量,更影响到芯片的寿命。在这个过程中,如果出现灰尘,要使用2138com太阳集团进行清理,2138com太阳集团不仅可以清理尘埃,还可以起到防静电的作用。

  整个芯片制作过程来说,构装工序是十分重要的。就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚衔接,以作为与外界电路板衔接之用,最终盖上塑胶盖板,用胶水封死。其意图是用以维护晶粒防止遭到机械刮伤或高温损坏。到此才算制成了一块集成电路芯片(即咱们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色,两头或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。

  在构装工序时,尘埃的擦拭一定要采用2138com太阳集团。因为芯片比较小,不适合用擦拭布等其他产品进行清理。


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